三星的寒冬何時才能過去？

當地時間7月7日，三星電子公布了2023年第二季度財報。本季度，三星電子銷售額為60萬億韓元，同比下降22.3%；營業利潤6000億韓元，同比下降95.7%。

2023年一季度，三星營業利潤為6402億韓元，是2009年一季度以來最低季度利潤，而二季度利潤額再次創新最低值。

2022年，“宅家經濟”帶來的消費電子紅利徹底退熱，市場銷量下滑，各家公司消費電子產品庫存積壓極其嚴重。

根據IDC公布的數據，2022年全年全球智能手機出貨量12.1億臺，這是2013年以來的最低點。雖然三星以2.609億臺出貨量和21.6%的市場份額繼續穩坐市占率的第一名，但從絕對數據來看也很難讓人滿意。

不僅如此，根據韓媒報道，因為經濟放緩等因素影響，2023年消費者對中低價位智能手機的需求仍處在疲軟期，換機周期拉長，智能機銷量繼續萎縮。三星 2023 年智能手機出貨量預估已下降至 2.5 億臺，低于此前設定的 2.7 億臺目標。

消費類市場萎縮進而導致對芯片需求衰退，上游芯片產業自然也受到了沖擊。作為少數涵蓋了產業上下游的巨頭，三星半導體業務更是受到全方位沖擊。

據韓國媒體報道，三星本季度盈利縮水和公司芯片項目所在的數字解決方案（DS）部門出現嚴重虧損有關。DS部門此前一直是三星的“利潤奶牛”，本季度虧損額度可能在3萬億到4萬億韓元之間。

不過，三星本季度利潤降幅略小于此前預期，似乎已經看到了回暖的曙光，并且，三星似乎并不懼下滑，因為半導體是個周期行業，逆周期反而才是強者的機會、弱者的地獄。

01

AI救星

TrendForce報告指出，由于全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存，本季度芯片價格下降了約13%至18%。

存儲芯片主要分為NAND Flash 和DRAM，合計占比超過九成，其中NAND市場被三星、鎧俠、美光等六家廠商瓜分，合計市場占有率在95%左右。DRAM市場集中度則更高，出貨量前三家企業三星、SK海力士、美光市場份額總和為95.9%。無論是NAND Flash還是DRAM，三星都是最大供應商。

所以價格下跌，這幾家大廠備受影響，但同時存儲芯片是個寡頭壟斷市場，為讓市場供需恢復到平衡狀態，三星電子和其他存儲芯片制造商都在削減供應。

7月，三星電子將DRAM存儲器月產量削減至62萬片晶圓，同比減少12%，創下公司2021年第三季度以來產量的新低。據內部消息披露，三星電子減產計劃或將持續至明年。

分析師預計，在供需兩端的調整下，芯片價格將在今年第三季度達到最低點，有望在2024年實現顯著復蘇。高盛更是樂觀地認為，三星芯片業務在今年第四季度就可以扭虧為盈。

“我們認為半導體業務業績已經在2023年第一季度見底。”包括高盛在內的多家投資機構，都對芯片市場下半年前景給出了積極預期。

不止高盛，國際半導體產業協會（SEMI）也預測，由于相關市場疲軟，內存DRAM設備銷售額預計今年將同比下降28%至88億美元，但預計明年將反彈31%達到116億美元；NAND設備銷售額今年將同比下降51%至84億美元，但預計明年將反彈59%至133億美元。

投行和協會之所以看到，一個很重要原因是雖然消費電子市場不振，但大模型的崛起，使得DRAM有了新市場需求。

近年來，DRAM從2D向3D技術發展，涌現出HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）這種高端產品。HBM是將多個DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列，通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型、更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲。

從去年ChatGPT出現以來，HBM已經成為AI服務器芯片的“標配”，以Nvidia 的 H100為例，它中間是H100 GPU ASIC，周圍是6個內存堆棧HBM。

在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆勢增長。2021年時，HBM需求占整體DRAM市場只有不到1%，而TrendForce預估，2023年AI服務器出貨量近120萬臺，到2026年AI服務器出貨量年復合成長率達22%，帶動HBM需求量在2023-2025年年復合增長率有望增長至40%-45%以上。

除了AI服務器，汽車也將是HBM值得關注的應用領域。隨著智能汽車中的攝像頭、傳感器、娛樂設施數量越來越多，數據速率和處理所有信息的速度都在急速增長，HBM具有很大的帶寬優勢，雖然最新的HBM3目前還沒有取得汽車認證，且成本較高，但業界普遍認為HBM絕對會進入汽車應用領域。

據媒體報道，2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3價格上漲5倍。SK海力士是最早生產HBM的，現在擁有超過50%的市場份額，并獨家占有了9成的HBM3市場份額。而占有40%市場份額三星正在奮勇直追，預計將在今年下半年發貨HBM3，此前三星展示了12層HBM以及未來的HBM-4。

此外，SSD與嵌入式存儲為NANDFlash模組的主要形式，根據Yole數據，預計22-28年SSD市場總規模將從290億美金增至670億美元。

旺盛的未來需求，使得存儲芯片大廠們并不懼怕眼前的下滑，并且都在加快投資，試圖打垮競爭對手。

02

逆周期之王

歷史上，存儲芯片市場分別在1980年、1990年和2007年面臨行業性下行周期。每一次，三星都選擇了逆周期戰略，在低谷期加大研發力度讓市場需求上升期可以壓成本，成功在下一個行業上升期取得技術和市場方面的領先。

尤其是市場供需關系發生變化，更是需要半導體廠商在技術創新、規模化上更激進。

2022年，在多數科技企業大刀闊斧裁員，壓縮人力成本的時刻，三星選擇穩住規模。三星電子7月4日發表的經營報告顯示，2022年，三星電子全球員工數量約為27萬，全年人工成本達37.6萬億韓元。與2021年相比，人工成本還增加了3萬億韓元，占到了2022年全年營業利潤的79.7%。

近日，三星電子芯片業務部門出現了明顯的高管人事變動。

此番調整聚焦晶圓代工業務部門和存儲業務部門：晶圓代工業務開發主管Gitae Jeong升為首席技術官，Jahun Koo接任開發主管；存儲業務部門戰略營銷主管HwangSang-jun被任命為DRAM開發主管，Oh Tae-young被任命為設計主管，Yun Ha-ryong被任命為戰略營銷主管。

按經驗來說，三星多是在年底進行人事調整。

外媒認為，提前變動彰顯出三星面對充滿機遇的市場，想采取更為積極進取的進攻姿態，不破不立的氣勢來應對挑戰。

Trend Force數據顯示，今年一季度三星電子全球晶圓代工銷售額環比減少36.1%，市場份額更是從2022年四季度的15.8%降至12.4%。相反，臺積電銷售額雖然也環比下降，市場份額卻由上季度58.5%升至60.1%，雙方市占率差距進一步拉大。

其中，三星最眼饞的是英偉達的AI芯片訂單。目前，英偉達占據了人工智能 GPU 市場 90% 以上的份額，英偉達旗艦芯片 A100 和 H100 GPU 由臺積電獨家供應。由于市場需求過于火爆，高端計算類芯片價格下探的空間已經不大，臺積電還在6月決定擴大產能。

臺積電是全球芯片代工大戶，其秘籍是CoWoS封裝技術。

2012年，臺積電首次引入該技術，在芯片封裝過程中將芯片以3D方式進行立體堆疊，縮短它們之間的距離，從而使芯片之間的連接速度更快，該封裝方式可帶來高達 50% 甚至更多的巨大性能提升。

如今，英偉達、蘋果和 AMD 的旗艦產品都離不開臺積電的先進封裝技術。

三星顯然并不滿足于做元件供應商，從存儲器到代工到封裝，三星有更大的規劃，它的競爭對手并不僅僅只是SK海力士、美光等存儲芯片廠商。

2022年12月，三星在半導體業務部門內成立了先進封裝（AVP）業務團隊，為客戶提供一站式服務，團隊將直接量身定制先進封裝技術和解決方案，并將其商業化。

據報道，三星宣布開發出可搭載8顆高帶寬存儲器（HBM）的封裝技術I-Cube 8，并計劃2023年內完成效能測試，并2024年投入量產。三星稱，未來在封裝中整合邏輯IC、存儲器的數量多少將成為半導體技術的競爭力。

三星還在持續開發3D堆疊技術X-Cube。目前，第一代X-Cube技術已適用于HBM，第二代X-Cube也在準備進入量產。有業內人士表示：“三星和臺積電在封裝上很快就會發生正面沖突。”

2022年，三星電子投資250億美元在美國德克薩斯州建造芯片工廠。據美媒報道，三星甚至考慮未來二十年在美國建立11家芯片工廠，投資總額接近2000億美元。

6月，三星電子在美國加州圣何塞舉行的三星代工論壇（SFF）公布了2nm制程芯片量產的詳細計劃。根據計劃，三星電子分別將于2025年、2026年、2027年開始批量生產用于移動應用、高性能計算和汽車的2nm芯片。

三星表示，與3nm工藝相比，2nm芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面積減少了5%，三星還計劃于2027年開始量產1.4nm芯片。

臺積電、三星的咄咄逼人，也使得其他競爭對手不得不加大投入，老牌芯片巨頭英特爾宣布會在24年第一季度將把晶圓代工事業(IFS)制造部門從產品事業獨立出來運作。由日本八家大企業支持成立并獲政府注資的半導體公司 Rapidus則宣稱要復蘇日本芯片業的榮光。

在歷史上，三星、臺積電等大玩家都是在市場行情不好的情況下，加大研發、產能投資，通過技術、規模化擠垮競爭對手，收割市場份額，并在占據市場大份額后，時不時提價收割利潤。

這招逆周期擴張的策略，如今又重出江湖。

03

中國挑戰者

而這次，三星們要面對新的挑戰者，那就是中國廠商。

2023年，三星中國上任了一位新總裁，此前負責半導體在華銷售業務的楊杰。

近些年，對多數中國消費者而言，三星的存在感是越來越低。在華手機銷量暴跌，在華工廠相繼關閉，在媒體上幾乎都是以反面案例出現的。

但楊杰并不是這么看待的。銷售出身的楊杰面對媒體十分健談，他強調三星在中國市場是“進入、融入、升級”，隨著中國產業升級轉型，三星在華投資布局也“同頻共振”，向產業鏈高端邁進。“未來是無限美好的。新一輪科技革命和產業革命正在加速推進，大數據、人工智能、新能源汽車等新興產業將蓬勃發展。”

因為雖然移動終端打不過中國廠商，但在元件領域，三星依然有強悍的競爭力。目前，三星在中國共有8個研發中心，涵蓋通信、人工智能、半導體、新能源電池等領域。其中最引人矚目的當屬，2013年4月10日三星電子落戶在西安高新區的半導體工廠。落戶西安十年來，隨著產能不斷釋放，到2022年三星半導體西安工廠產值突破了1000億元人民幣，成為中國存儲芯片的供應大戶，二期工程在建設中。

目前中國存儲需求占全球30%左右，是世界上最大的芯片市場，在市場需求、自主可控要求的推動下，國產廠商與設備商迎來大爆發，共同推動國產化進程加速。其中長江存儲、長鑫存儲是中國大陸存儲芯片兩大領頭企業。長江存儲主營NAND業務的，成立于2016年，前身為成立于2006年的武漢新芯；長鑫存儲同樣成立于2016年，是目前惟一實現量產的國產DRAM廠商。

2022年中國長存、長鑫的二期工程開始投產，二期工程的產能相當于一期工程的兩倍。在技術方面，國產存儲芯片已量產232層NAND flash和19納米的DRAM內存，技術的大幅提升幫助中國存儲芯片廠商大舉降低了成本和提高競爭力，而資本市場的看好，也讓國產廠商有了擴大產能的底氣。

截止目前，長江存儲NAND產能約占全球的6%，長鑫存儲約占全球DRAM產能的 3%。市場普遍認為，從技術上，長存與三星、SK海力士等國際大廠相差頂多一代；長鑫主攻的DRAM領域，知識壁壘更高，距離全球先進水平有兩三代的差距。從市場了解到，長鑫要完成16納米技術，至少需要兩年時間。

并且，即使解決了技術難題，到了量產還將遭遇巨大難題，那就是2022年10月美國出臺的139頁出口管制新規，該新規正設備、材料對中國廠商采取了諸多限制，導致長存、長鑫的二廠工程被迫暫停。

于是，兩家公司只有加大國產設備的測試、調試力度，準備在更多工序上實現設備、原料、工藝的國產替代，目前在刻蝕、濕法、封裝等工藝和設備上，國產廠商已經有明顯進展。

在諸多博弈之下，長鑫的設備采購也有所轉機，有媒體報道，部分新設備可能會在2023年三季度陸續到貨。

增加存儲芯片的國產化率是大勢所趨，在市場需求方面，目前國內很多終端廠商都在積極支持長存，適配長存產品；長鑫的挑戰要大些，畢竟行業的中高端產品基本做到DDR5。

但長存、長鑫的崛起還是打破了寡頭壟斷，深遠地影響了市場，掀起了NAND Flash 和DRAM的價格戰，目前在SSD市場，因國產廠商發起的價格戰，使得有些7000M/S的高速PCIe4.0的SSD，被國產打到只要400塊。并且海外巨頭不敢再以洪水、停電等原因為由輕易提價。

曾經存儲芯片市場被韓國廠商所把持，是韓國的出口大宗，但眼下競爭者的追趕和需求下滑，使得韓國芯片出口大幅下滑，甚至出現貿易逆差。

三星當然不敢掉以輕心，因為當年韓國半導體廠商跟日本廠商同樣存在技術、產能差距，但在韓國政府支持下，三星、SK、海力士等企業不計成本的投入和擴張，大打價格戰，最終擊垮了日本廠商，占據了NAND Flash 和DRAM市場。

眼下中國廠商正在復制同一個策略，并且自身市場規模更大、資金背景更為雄厚。

所以三星不僅想抓住中國市場在大數據、人工智能、新能源汽車等行業發展帶來的芯片需求機會，也想達成在更長遠未來的平衡，避免它的日本前競爭對手那樣的命運，即使這種命運可能性在眼下并沒有那么高。

無論三星還是SK海力士都重視中國市場，面對美國的出口管制新規，在三星和SK海力士強烈反對下，美國對韓國企業實行了為期一年的出口管制方面的豁免，一直到今年10月。臺積電也被列入豁免名單。

有熟悉韓國廠商的人士跟我們說，“兩頭下注，才不會一輸到底。”